מכונת יישור PCB של מסכת הלחמה: רישום מדויק עבור מסכת הלחמה ושכבות מעגלים
בייצור PCB, היישור בין שכבת מסכת ההלחמה לשכבת המעגל הבסיסית הוא שלב יצירת-או-שבירה עבור פונקציונליות המוצר. אפילו חוסר יישור-שברירי מיקרומטר-יכול לכסות חלק ממשטח הלחמה (למנוע הצמדת רכיבים) או להשאיר קו מעגל חשוף (הגורם לקצר חשמלי). כלי יישור גנריים, המשולבים לעתים קרובות במכונות ליטוגרפיה בסיסיות, חסרים את הדיוק להתמודדות עם PCB מודרניים צפופים, במיוחד אלה עם רכיבי משטח- זעירים (SMDs) וספירת שכבות- גבוהה. עבור מפעל PCB המייצר מודולי IoT עם רכיבי פסל של 0.2 מ"מ, פגמים באי יישור יכולים להגיע ל-10%, מה שיוביל לעבודה חוזרת יקרה והחמצת מועדי אספקה. מכונת יישור PCB של מסכת הלחמה מתוכננת לפתור בעיה קריטית זו, ומספקת רישום מדויק במיוחד בין מסכת הלחמה למעגלים כדי להבטיח הרכבה וביצועים אמינים של PCB.
החוזק המגדיר של מכונה זו הוא מערכת הראייה הרב-מתקדמת שלה, החורגת הרבה מעבר לכלי היישור הבסיסיים של ציוד ליטוגרפי גנרי. הוא משתמש ב-8-12 מצלמות ברזולוציה גבוהה-(בהתאם לגודל PCB) הממוקמות אסטרטגית מסביב לבמה כדי ללכוד מאות סימני ייחוס הן בשכבת המעגל והן בשכבת מסכת ההלחמה בו זמנית. סימני התייחסות-זעירים אלו המודפסים במהלך דפוסי מעגלים-מושווים לתוכנית דיגיטלית בזמן אמת תוך שימוש בעיבוד תמונה מופעל בינה מלאכותית- המזהה סטיות ברמת דיוק תת--מיקרומטרית. בניגוד למערכות מצלמה-יחידה שנאבקות עם עיוות PCB, מערך המצלמה הרב- ממפה את כל הטופוגרפיה של הלוח, ומבטיח שהיישור יהיה עקבי גם על PCB מעוקל או לא אחיד (נפוץ באלקטרוניקה גמישה).
התאמת יישור דינמי היא תכונה קריטית נוספת, המתמודדת עם האתגר של תיקוני-זמן אמת במהלך תהליך הליטוגרפיה. ברגע שמערכת הראייה מזהה סטייה, שלב הדיוק של המכונה-מופעל על ידי מנועים לינאריים ומצויד בחיישני מיקום לייזר-מתאים את מיקום ה-PCB באלפיות שניות. תיקון דינמי זה מבטיח שהיישור יישאר מושלם גם אם ה-PCB משתנה מעט במהלך החשיפה (עקב שינויי טמפרטורה או רטט מכני). עבור PCB של מכשיר רפואי שבו חוסר יישור עלול להוביל לכשל בציוד ביישומים קריטיים, התאמת-זמן אמת זו מפחיתה את שיעורי הפגמים לפחות מ-0.1%, תוך עמידה בתקני האיכות המחמירים של תעשיית הבריאות.
תאימות עם עיצובי PCB מגוונים וסוגי רכיבים הופכת את המכונה הזו לרב-תכליתית עבור ייצור מודרני. הוא מטפל בהכל, החל מלוחות-שכבה חד-שכבתית עם רכיבי-חור ועד ללוחות מורכבים של 20-שכבות עם רכיבי מיקרו-BGA (מערך רשת כדוריות) ו-SMDs בגודל 01005- (גודל הרכיבים הנפוץ הקטן ביותר). התוכנה של המכונה תומכת בכל סוגי סימני ההתייחסות הסטנדרטיים (עגול, מרובע, צולב-) וניתן לתכנת אותה כך שתזהה מסמכים מותאמים אישית עבור PCB מיוחדים. עבור מפעל PCB המשרת לקוחות תעופה וחלל - שבו לוחות משתמשים לעתים קרובות בתקני עיצוב ייחודיים - גמישות זו מבטיחה דיוק יישור ללא קשר לתכנון.
אינטגרציה עם ליטוגרפיה של מסכת הלחמה ותהליכי הרכבה יוצרת זרימת עבודה יעילה. המכונה מתחברת ישירות למכונת הליטוגרפיה של מסכת הלחמה, ושולחת נתוני יישור כדי להבטיח שמערכת החשיפה משתמשת במיקום המתוקן. לאחר יישור וליתוגרפיה, הוא מעביר נתונים לפס הייצור, שבו מכונות בחירה-ו-מקם משתמשות באותם סימני ייחוס כדי למקם רכיבים בדיוק מושלם. יישור לולאה סגור- זה מבטיח עקביות מעיצוב מעגלים להרכבת רכיבים, ומבטל את "סחף היישור" המתרחש כאשר מכונות שונות משתמשות במערכות ייחוס נפרדות. עבור יצרן PCB לסמארטפון, שילוב זה מפחית את פגמי ההרכבה ב-35% ומאיץ את תהליך הייצור הכולל.
תפעול-ידידותי למשתמש וניתוח נתונים מפשטים את בקרת האיכות עבור צוותי PCB. ממשק הבקרה מציג נתוני יישור-בזמן אמת במרכז מחוונים קל-ל-קריאה, מציג רמות סטייה עבור כל סימן התייחסות ומדגיש אזורים שדורשים תשומת לב. המכונה מאחסנת נתוני יישור עבור כל PCB, ומאפשרת למנהלים לעקוב אחר מגמות ולזהות את גורמי השורש של בעיות יישור כלשהן (כמו עיוות PCB מאחסון לקוי). עבור מפעל בגודל-בינוני עם צוותי בקרת איכות, גישה זו מונעת-נתונים מאפשרת שיפורים יזומים במקום עבודה מחדש תגובתית.
עבור יצרני PCB המעדיפים אמינות הרכבה ואיכות המוצר, מכונת יישור PCB של מסכת הלחמה היא כלי הכרחי. הוא מספק יישור-מדויק במיוחד, תיקון בזמן אמת-דינמי ואינטגרציה חלקה עם תהליכים במורד הזרם-מה שמבטיח ששכבות מסכת הלחמה מגנות על מעגלים ביעילות ורכיבים מתחברים בצורה מושלמת. בין אם אתה מייצר מוצרי אלקטרוניקה, מכשירים רפואיים או רכיבי תעופה וחלל, מכונה זו מבטיחה שה-PCB שלך עומדים בסטנדרטים הגבוהים ביותר של דיוק ואמינות.
תגיות פופולריות: מסכת הלחמה מכונת יישור PCB, סין מסכת הלחמה יישור מכונת יישור PCB יצרנים, ספקים
|
פָּרִיט |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
|
תמיכה בתהליך |
(מעגל שכבה פנימית/חיצונית) |
(מסכת הלחמה) |
(חיבור מעגל שכבה פנימית/חיצונית) |
(חיבור מסכת הלחמה) |
||||
|
סוג שלב |
(שלב כפול שמאל/ימין) |
|||||||
|
שיטת טעינה/פריקה |
(יָדָנִי) |
(אוֹטוֹמָטִי) |
||||||
|
גודל מצע מרבי |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
|
גודל חשיפה מקסימלי |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
|
גודל מצע מינימלי |
12"*12" |
|||||||
|
עובי בסיסי |
0.05 מ"מ-5 מ"מ |
0.1 מ"מ-3 מ"מ |
0.05 מ"מ-5 מ"מ |
|||||
|
שיטת תיקון מצע |
(ספיחה אוטומטית של ואקום) |
|||||||
|
הגבל רזולוציה |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
|
פתרון לקוח מומלץ |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
|
אחידות רוחב קו |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
|
כמות מכונה אופטית |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
|
עומק מיקוד |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
|
כוח לייזר |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
|
אורך גל לייזר |
405±5 ננומטר |
405±5 ננומטר |
405±5 ננומטר |
360 ננומטר-435 ננומטר |
360 ננומטר-435 ננומטר |
405±5 ננומטר |
405±5 ננומטר |
360 ננומטר-435 ננומטר |
|
אורך חשיפה ללייזר |
10000 מ"מ |
|||||||
|
טווח אנרגית חשיפה |
10-600mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
|
אחידות אנרגיה |
גדול או שווה ל-95% |
|||||||
|
שיטת יישור |
(3-4 נקודות/יישור מרובה נקודות) |
|||||||
|
סוג יעד |
(חור/רפידה וכו') |
|||||||
|
דיוק יישור |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
|
דיוק אי יישור בין שכבות |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
|
מצב כיווץ/הרחבה |
(אוטומטי/קבוע/מדוד/סווג וכו') |
|||||||
|
תפוקת סרט יבש ברגישות- גבוהה |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
|
תפוקת סרט יבש מסורתית |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
|
שיטת ייבוא נתונים |
(אחד-ייבוא נתמך) |
|||||||
|
מערכת MES |
(ממשק MES מוגדר) |
|||||||
|
פורמט נתונים |
גרבר27*4 |
|||||||
|
מידע נוסף |
(תאריך/שעה/מספר סידורי/תמונה ממוזערת וכו') |
|||||||
|
הגנה בטיחותית |
(עצירת חירום כפולה) |
|||||||
|
מידות כוללות |
2890*2000*1730 מ"מ |
9120*3000*2600 מ"מ |
||||||
|
מִשׁקָל |
4500 ק"ג |
15000 ק"ג |
||||||







